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    世界半導體大會談缺“芯”:“中國需要8個現有中芯國際產能”

    2021年06月10日 01:55
    來源: 上海證券報
    編輯:東方財富網

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    摘要
    【世界半導體大會談缺“芯”:“中國需要8個現有中芯國際產能”】今年以來,汽車缺“芯”成為熱門話題,市場出現了只問(芯片)交期、不管價格的情況。在本屆大會上,產能也受到業界關注。事實上,產能不足是全面性的,從先進制程產能到部分材料甚至是封裝基板,都出現了短缺。專家稱,“中國需要8個現有中芯國際的產能。”

      前瞻后摩爾時代,縱論當前產能不足。在6月9日于南京開幕的“2021世界半導體大會”主論壇上,來自學界、產業界的學者、專家論道半導體前景,共商中國產業發展。

      “異質集成電路是繞道摩爾定律創新的途徑之一。”中國科學院院士、上海交通大學黨委常委、副校長毛軍發在主題演講中表示。提及需求與供給的矛盾,中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明稱,“中國需要8個現有中芯國際的產能” 。

      呼吁布局后摩爾時代

      布局未來,才能有未來。在今年的世界半導體大會上,中國半導體的發展路徑備受學界和業界關注。

      毛軍發在主題演講中表示,在摩爾定律放緩的情況下,中國需要前瞻部署后摩爾戰略領域,儲備關鍵戰略性研發項目。

      一個需要提及的背景是,自1975年Intel創始人之一的戈登·摩爾提出摩爾定律后,集成電路一直沿著“當價格不變,每18個月晶體管的密度增加一倍、性能提升一倍”的路徑發展。但是,在晶體管尺寸接近物理極限、經濟成本越來越高的當下,集成電路發展遇到了挑戰,產業發展進入“后摩爾時代”,即如何在摩爾定律之外進行創新。

      后摩爾時代,集成電路會沿著怎樣的路徑發展?毛軍發認為,一是繼續延續摩爾定律,制程技術進入3nm甚至1nm;二是繞道摩爾定律,在這個方向上,他看好異質集成電路。

      所謂異質集成電路,即是將不同工藝節點的化合物半導體高性能器件(芯片)、硅基低成本高集成器件/芯片(都含光電子器件或芯片),與無源元件或天線,通過異質鍵合成或外延生長等方式集成而實現。

      事實上,產業界已經開啟了異質集成電路的實踐,Chiplet(小芯片、晶粒)即是典型技術之一。Chiplet是將不同規格、模塊化的小芯片(裸片)封裝為一顆芯片。長電科技首席執行長鄭力介紹,在扇出型封裝技術上積累了十余年,長電科技結合高密度的SiP封裝技術,面向Chiplet推出了包括2D、2.5D、3D等一系列Chiplet產品解決方案,并導入客戶。

      Chiplet也備受臺積電、Intel、AMD等國際半導體大廠的重視。比如,AMD高級副總裁、大中華區總裁潘曉明在本次大會上介紹,早在2017年,AMD就在第一代霄龍處理器上率先采用了Chiplet技術,將4個系統級芯片(SoC)相互連接。

      “異質集成電路發展面臨著多物理調控、多性能協同、多材質融合等挑戰。”毛軍發透露,未來10年,他的研究目標是將光電子和電子集成在一起,希望能夠突破異質外延生長工藝。

      產能不足備受關注

      今年以來,汽車缺“芯”成為熱門話題,市場出現了只問(芯片)交期、不管價格的情況。在本屆大會上,產能也受到業界關注。

      “不僅是汽車,手機、數據中心,甚至消費電子也缺芯片。”國際半導體產業協會(SEMI)全球副總裁、中國區總裁居龍認為,缺“芯”是產能不足的體現。事實上,產能不足是全面性的,從先進制程產能到部分材料甚至是封裝基板,都出現了短缺。

      “中國需要8個現有中芯國際的產能。”對于缺“芯”,吳漢明如此描述市場需求與產能供給的矛盾。

      一個需要提及的背景是,高性能計算、移動互聯、自主感知、物聯網等一系列需求,正在不斷拓寬集成電路的應用領域,推升產業市場規模,也引發了整機商缺“芯”。

      對于不斷增長的市場需求,居龍預測,集成電路超級周期開啟,今年全球集成電路將會有15%至20%的增長,市場規模突破5000億美元,產業明年將依然保持不錯的增長。在強大需求帶動下,除了晶圓制造,全球半導體封裝測試和設備產業都將迎來非常快速的增長,其中半導體設備今年大概有15%至25%的增長,封裝測試成長率則可能達到25%。

      “分析2020年集成電路產品,采用10nm以下先進制程產能的只占到17%,另外占據83%市場的產品都是采用了相對成熟的技術節點。”吳漢明認為,從這個角度,提升集成電路產能要高度重視先進制程產線建設,也要看到成熟工藝的潛在發展空間。

      記者了解到,在成熟制程上探索新的發展,希望將集成電路設計和制造創新一體化,吳漢明所在的浙江大學正在建設12英寸成套工藝研發平臺。這個平臺不僅給予“小批量、多樣化”的碎片化需求以創新、驗證機會,還希望實現產教融合,在新材料、新裝備、新零部件、新運營模式等產業鏈發展瓶頸上有所嘗試和突破。

      “有創業公司采用40nm成熟制程工藝,通過異構集成,使得芯片達到了相當于采用16nm制程工藝的性能。”吳漢明強調,通過比較成熟的工藝研發先進產品,代表了未來的技術延伸,也是后摩爾時代的發展方向。

      基于強大的市場需求及核心基礎地位,全球都在加碼發展半導體產業。居龍和吳漢明均強調,半導體是一個全球性產業,中國發展集成電路在加強自主的同時,也需要堅持和全球互動的“雙循環”模式。

      政策利好:

      工信部電子司:全球半導體產業進入重大調整期

      芯片需求升溫 多重政策利好合力破解“缺芯”難題

      板塊分析:

      缺芯荒加劇!半導體巨頭195人確診!國家大基金重磅出手 900億巨頭應聲暴漲

      行業研報

      粵開證券陳夢潔:半導體行業旺季將至 景氣持續

      電子行業:疫期轉單、國產替代、供不應求 多重利好共振半導體上行

      半導體行業點評:半導體設備Q1大增51% 訂單飽滿供不應求

    (文章來源:上海證券報)

    (責任編輯:DF407)

     
     
     
     

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